igbt雙脈沖測(cè)試

　　8月8日，功率半導(dǎo)體大廠英飛凌宣布，已正式啟動(dòng)位于馬來西亞新晶圓廠的第一階段，該晶圓廠將成為全球最大、最具競(jìng)爭(zhēng)力的200毫米(8英寸)碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體晶圓廠，預(yù)計(jì)2025年開始量產(chǎn)。

　　該晶圓廠的第一階段投資額為20億歐元，以碳化硅為主力，還將包括氮化鎵(GaN)外延;第二階段投資額高達(dá)50億歐元，將打造全球最大、最高效的200毫米SiC功率晶圓廠。

　　英飛凌指出，馬來西亞居林高科技園區(qū)第三廠區(qū)一期從動(dòng)工到完工僅花13個(gè)月的時(shí)間，已經(jīng)是超前進(jìn)度的表現(xiàn)。目前初期碳化硅生產(chǎn)仍以成熟的6英寸晶圓為主，2027全面轉(zhuǎn)向8英寸晶圓。

　　據(jù)悉，英飛凌已獲得總價(jià)值約50億歐元的設(shè)計(jì)訂單，并已從現(xiàn)有和新客戶那里收到約10億歐元的預(yù)付款，用于持續(xù)擴(kuò)建居林3號(hào)工廠。這些設(shè)計(jì)訂單包括汽車行業(yè)的六家OEM以及可再生能源和工業(yè)領(lǐng)域的客戶，涉及上汽、福特、奇瑞等。