換機克隆

　　榮耀終端股份有限公司旗艦手機產(chǎn)品經(jīng)理李坤發(fā)文爆料稱，下一代榮耀大折疊屏手機將在今年上半年發(fā)布，并強調(diào)“輕薄還得看榮耀，必須行業(yè)第一”。

　　爆料顯示，下一代榮耀大折疊Magic V4仍然會將重點放在輕薄、續(xù)航及使用體驗，采用第四代青海湖電池，容量6000mAh電池相比前代Magic V3的5150mAh提高不少，且電池技術(shù)有望革新，在厚度控制方面更進一步。

　　此外，下一代榮耀大折疊還會成為首款搭載滿血驍龍8至尊版的大折疊手機，配合純鈦散熱VC系統(tǒng)，帶來更好的性能釋放。

　　圖為榮耀Magic V3

　　值得注意的是，輕薄競技已成行業(yè)主戰(zhàn)場。OPPO近期公布的Find N5折疊態(tài)厚度已壓縮至8.93mm，而榮耀此次喊出“行業(yè)第一”的口號，不少評論認(rèn)為這是在暗示Magic V4或?qū)⑼ㄟ^技術(shù)創(chuàng)新打破現(xiàn)有的輕薄記錄。

　　除此之外，榮耀Magic V4一如既往地將AI技術(shù)作為核心競爭力。以往榮耀在AI影像及智能體方面的創(chuàng)新成果，已為其用戶提供了諸多便捷的功能，如AI點咖啡、AI游戲簽到等，不少人猜測新一代大折疊發(fā)布時，很可能也將帶來更多關(guān)于AI相關(guān)的新功能，進一步提升用戶體驗。

　　古有“蕭規(guī)曹隨”，今有“趙規(guī)李隨”。自榮耀趙明離職之后，榮耀還是按照趙明此前指定的產(chǎn)品節(jié)奏推出新品，但李健能否傳承趙明的成功基礎(chǔ)，發(fā)揮出更大的創(chuàng)新能量，或?qū)⑹菦Q定榮耀未來的關(guān)鍵。