德國芯片大廠英飛凌CEO Jochen Hanebeck近日在接受采訪時透露,英飛凌正在將商品級產(chǎn)品的生產(chǎn)本地化,以尋求與中國買家保持密切聯(lián)系。
Hanebeck說:“中國的客戶要求對那些很難更換的零件進行本地化生產(chǎn)。這就是為什么我們將把一些產(chǎn)品轉移到中國的鑄造廠,我們在中國有自己的后端制造,這樣我們就可以解決中國客戶在供應安全方面的擔憂!
資料顯示,英飛凌早在1996年就在中國無錫設立生產(chǎn)基地,但是該工廠主要是從事后道封裝制造。目前英飛凌在中國并沒有自己的晶圓制造廠。因此,Hanebeck所說的是會將部分芯片的前端制造交由國內(nèi)的晶圓代工廠來制造。
Hanebeck并未詳細介紹相關產(chǎn)品在計劃中國制造的具體比例,但他表示,這取決于產(chǎn)品類別和市場的發(fā)展。“我們愿意 將高度創(chuàng)新的功率半導體本地化”,比如“在我們位于歐洲和東南亞的工廠!彼a充說道。
目前,英飛凌是全球汽車MCU和功率半導體的領導者。根據(jù)市場研究機構 TechInsights的數(shù)據(jù)顯示,2023年全球汽車芯片市場規(guī)模增長16.5%。英飛凌還是全球最大的汽車MCU(微控制器)廠商,該公司在汽車MCU領域的銷售額較2022年增長近44%,2023年全球市場份額約為29%。其產(chǎn)品主要被用于電動汽車、數(shù)據(jù)中心和其他設備的電力使用。其晶圓制造集中在德國、奧地利和馬來西亞。
值得注意的是,在此之前,汽車芯片大廠意法半導體已宣布將將其40nm MCU交由華虹集團代工。隨后汽車芯片大廠恩智浦也透露,恩智浦還在努力尋找一種方式來服務那些需要中國產(chǎn)能的客戶,并表示“我們將建立一條中國供應鏈”。由于恩智浦在天津已有自己的封測廠,因此,這一說法意味著部分芯片的前端制造也將會放到中國。
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